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“数”读铜冠铜箔

详细介绍

  铜冠铜箔成立于2010年10月18日,注册资本62176.1658万元,法人代表为丁士启。公司注册地址:安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号。公司所处行业:计算机、通信和其他电子设备制造业。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

  本次发行价格为17.27元/股,本次公开发行股票20725.3886万股,占发行后总股本的比例为25%。公司预计募集资金总额357927.46万元,扣除预计发行费用约14977.24万元(不含增值税)后,预计募集资金净额约为342950.22万元。本次网下发行申购日与网上申购日同为2022年1月18日,申购简称为“铜冠铜箔”,申购代码为“301217”。

  本次发行的战略配售由公司高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成。根据最终确定的价格,公司高级管理人员与核心员工专项资产管理计划国泰君安君享创业板铜冠铜箔1号战略配售集合资产管理计划最终战略配售数量为412.4145万股,占本次发行数量的1.99%。

  2018年,公司PCB铜箔产品收入166349.41万元、锂电铜箔产品收入48684.82万元、其他业务收入20477.19万元。

  2019年,公司PCB铜箔产品收入153778.97万元、锂电铜箔产品收入58746.5万元、其他业务收入19454.3万元。

  2020年,公司PCB铜箔产品收入170314.78万元、锂电铜箔产品收入53668.69万元、其他业务收入12511.84万元。

  2021年上半年末,公司PCB铜箔产品收入123038.79万元、锂电铜箔产品收入53423.26万元、其他业务收入10870.22万元。

  项目一:铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)。本项目由发行人之全资子公司铜陵铜冠实施,总投资82060.44万元,将新增年产1万吨高精度电子铜箔产能,主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB铜箔的生产。

  项目二:高性能电子铜箔技术中心项目。本项目由全资子公司合肥铜冠实施,预计总投资10028.2万元。公司通过配备一系列先进的研发、试验、检测等设备仪器,引进一批高级技术人才,投入新产品、新工艺以及具备一定前瞻性项目的课题研究,加大研发投入,进一步提升公司产品性能,充分满足市场对产品质量、性能、创新性等方面不断提升的要求,提升公司市场竞争力。

  项目三:补充流动资金项目。为满足公司业务发展对流动资金的需求,公司拟使用本次发行募集资金30000万元补充流动资金。

  截至本招股意向书签署日,公司拥有50项专利,其中发明专利25项,实用新型专利25项。公司核心技术均为自主开发,尤其是大电流高频开关电源技术的开发及应用,在电子铜箔行业属首次,该技术采用高频开关整流电路,使整流电源的效率达到90%以上,功率因素达到0.96,比可控硅整流电源节能约12%。截至2021年上半年末,公司研发团队由78名研发人员构成,占员工总数的6.72%。返回搜狐,查看更多